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生产制造

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生产能力

  公司拥有两个全中央空调、防静电、无尘的SMT生产车间,共65条高速SMT生产线,贴片机以松下为主,能够贴装0201、BGA、POP、BDP等元件,贴装速度达到1chip/0.031秒,BGA最小间距为0.25毫米,SMT日产能9000万点,并能从事氮气回流焊接工艺。 
  我司已经配有373台 Agilent 8960、 CMU200、MT8820C 等综合测试仪设备,能够对手机主板进行AFC、TX、RX功率,AGC,PHASE ERROR,主板验证、灵敏度、开关谱、功率(GSM、DCS)等项目测试,测试产能达到15万台/日。
 
 
 
 
 
 
 
生产能力

东莞市金众电子股份有限公司有强大的生产制造能力,通过精益生产和流程改革,使生产高效率、高品质地运行,能完全满足客户需要。
装配车间有2组装线从事成品组装测试和整机包装,日生产能力5000(白夜班)。公司还拥有一个老化车间,能够根据客户的要求对电子产品整机进行常温老化、高温老化。